BGA-Reparatur: richtiges Aus- und Einlöten

Der erste Clip einer vierteiligen Serie zeigt die wesentlichen Schritte, die beim professionellen Entlöten eines Ball Grid Array (BGA) zu beachten sind.

Folge 2 befasst sich mit der Landeflächen-Vorbereitung vor der Installation eines neuen Bauteils.

Teil 3 der Ersa Serie zur erfolgreichen BGA-Reparatur befasst sich mit dem Platzieren des neuen Bauteils. Manuell oder automatisch wird das Bauteil, mit notwendigen Hilfsstoffen versehen, exakt an die richtige Position platziert!

Die letzte Folge zeigt das Einlöten des platzierten BGA. Mit einem auf die Baugruppe angepassten Temperaturprofil und exakter Temperaturführung wird das Bauteil prozesssicher eingelötet.

Dieses Video zeigt die wichtigsten Schritte, um ein BGA-Bauteil wiederzuverwenden. Nach dem Auslöten wird das Restlot entfernt. Anschließend werden neue Lötkugeln aufgebracht und schließlich werden diese mit einem Rework-System umgeschmolzen. Fertig ist das Reballing!