Viele Neuentwicklungen sehen Sie auf der wichtigsten Branchenmesse, der productronica, vom 12. bis 15. November 2019 in München. Mit der Präsentation der neuen Rework-Geräte HR 600-3P, HR 500 und HR 550-XL zeigt Ersa konsequente Weiterentwicklung der Technologie zum Nutzen der Anwender.
Hochpräzises Rework von "Fine pitch"- & Chip-Bauteilen mit HR 600/3P
Automatisches Rework für extrem feine und kleine Bauteile bis 01005! Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen: BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 01005 Bauteilgröße.
Budgetorientiertes Rework von Standardbaugruppen mit HR 500
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen: BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge.
Große Baugruppen sicher bearbeiten mit HR 550 XL
Groß und flexibel: geführtes Rework für große Boards bis 530 x 530 mm Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen: große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge.
Kontakt: auer@grothusen.com
Online-Shop: Loethop.at
