Preisgekrönte und patentierte Reworksysteme von Ersa
Unter dem Begriff Rework versteht man - neudeutsch - die Nacharbeit oder die Reparatur von elektronischen Bauelementen, wie z.B. Ball-Grid-Array-Chipgehäusen (BGA), in der Surface Mount Technology (SMT). Über 5000 Anwender profitieren weltweit von patentierter Esa IR Rework-Technologie. Neben ihrem hervorragenden Preis-/Leistungsverhältnis haben sich die Ersa-Systeme ihre Marktposition erobert, weil sie auch bei anspruchsvollsten Reworkanwendungen die besten Ergebnisse liefern.
Ersa HR 600 Rework neu definiert
Das HR 600 verfügt über hochdynamische und effiziente Heiztechnik bei der Baugruppenerwärmung von unten (2.400W) in drei unabhängigen Heizzonen sowie über einen völlig neu entwickelten 800 W Hybrid-Obenstrahler, der die Vorteile einer Infrarotheizung mit denen einer Konvektionsheizung kombiniert. Zur thermischen Prozesskontrolle dient das seit Jahren bewährte Closed-Loop-Verfahren, bei dem die Temperatur der Baugruppe erfasst wird und so exakt geregelt werden kann. Neu ist dabei eine noch präzisere, berührungslose Temperaturerfassung mit einem digitalen Infrarotsensor. Ersa HR 600 vereint alle wesentlichen Prozessschritte in einem System und bietet alle Optionen – von der manuellen Bedienung bis hin zu automatischen Löt-, Entlöt- und Platziervorgängen, die nur wenige Benutzereingriffe erfordern.
Ersa HR 550 – High Performance Rework für Profis!
Das neue Ersa Hybrid Rework System HR 550 bietet dem Anwender Präzision und Sicherheit beim Rework elektronischer Baugruppen. Besonders erfreulich sind die ergonomisch günstige Anordnung der Bedienelemente und die computergestützte Bauteilausrichtung anhand kontrastreicher, hochauflösender Kamerabilder. Die neuartige Prozessführung gewährleistet ideale Aus- und Einlötprozesse.
Ersa HR 200 – Reworksystem "out of the box"
Das Ersa Hybrid Rework System HR 200 funktioniert denkbar einfach ohne große Vorbereitungen: auspacken, aufstellen, löten. Ersa nennt diese Rework-Variante "out of the box".
Das Ersa Rework System HR 200 verfügt über ein 400 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement. SMT-Bauteile bis zu einer Größe von 30 x 30 mm können aus- und eingelötet werden. Die benötigte Leistung von Oben- und Untenheizung wird per Wahlschalter in vier Heizstufen vorgewählt, die Aktivierung erfolgt per Fußtaster. Beide Hände bleiben frei, um das Bauteil beim Entlöten mit passendem Werkzeug zu entnehmen.
Big Board Rework - automatisch, flexibel und prozesssicher!
Reparaturlötungen besonders an großen Leiterplatten bis 625 x 625 mm Kantenlänge. Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,5 x 0,5 mm Kantenlänge.
- Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf
- Großflächige Matrix-Strahler-Untenheizung mit 25 einzelnen Elementen
- Prozessüberwachung mit bis zu 8 Thermoelementen
- Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung
- Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm)
- Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparaturergebnisse
- Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb
Ersa IR 550 ist das weltweit meistverkaufte Rework-System
Das IR/PL 550 ist eines der weltweit meistverkauften und verbreiteten Rework-Systeme und bietet ein unschlagbares Preis-Leistungs-Verhältnis. Dieses System wurde für kleine bis mittelgroße Platinen entwickelt und hat sich als "Arbeitstier" unserer Rework-Produktlinie bewährt. Das IR/PL 550 ist ein Gerät, das Anwendern höchste Flexibilität bietet. Damit lassen sich selbst komplexe SMT- und THT-Rework-Anwendungen erledigen. Führende Handy-Hersteller empfehlen das IR/PL 550 für die Reparatur!
Ersa HR 100 – Patentierte Hybrid-Rework-Technologie
Das HR 100 verwendet patentierte Hybrid-Rework-Technologie für ein sicheres Auslöten und Ersetzen von kleinen SMDs! Die mittelwellige IR-Strahlung in Kombination mit einem sanften Heißluftstrahl garantieren eine optimale Energieübertragung auf das Bauteil. Der Hybrid Tool bietet eine schonende und homogene Erwärmung von Bauteilen von 0201-Chips bis zu 20 x 20 mm großen SMDs und größer. Wechselbare Hybridadapter lenken bis zu 200 W Hybridwärme gezielt auf das Bauteil – angrenzende Bereiche sind geschützt.
Dip und Print Station von Ersa
Einfache und zuverlässige Bauteilvorbereitung beim Reworken von SMD-Bauteilen, insbesondere beim QFN-Rework ist eine häufig an uns gestellte Anforderung. Die ERSA Dip- & Print-Station erfüllt diese Aufgaben meisterlich.
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Kontakt: auer@grothusen.com
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