Preisgekrönte und patentierte BGA Inspektionssysteme

Seit 10 Jahren profitieren über 3000 Anwender weltweit von der Möglichkeit, verdeckte Lötverbindungen zerstörungsfrei inspizieren zu können. Gleichgültig, ob eine Inspektion unter Flip Chips durchgeführt werden soll oder in Bereichen, bei denen andere Mikroskope an ihre Grenzen stoßen. Die ERSASCOPE Technologie bietet einen erheblichen Mehrwert für jedes Qualitätssicherungsprogramm!

Ersa MOBILE SCOPE

Das Ersa mobile scope wurde für die optische Inspektion und digitale Bildaufzeichnung sowie Messaufgaben an Lötstellen von Ball-Grid-Array-(BGA-), μBGA-, CSP- und Flip-Chip-Bauelementen entwickelt.

Darüber hinaus kann es verwendet werden, um Landeflächen, Lotpaste oder allgemein Bauteile auf Leiterplatten in der Surface-Mount-Technologie (SMT) oder der Trough-Hole-Technologie (THT) optisch zu inspizieren.

Lötfehler können mit dem Ersa mobile scope schnell und einfach erkannt werden. Die vielfach bewährte, im System enthaltene Inspektionssoftware ImageDoc Basic bietet neben der Darstellung des Livebildes viele Möglichkeiten zur Dokumentation und Analyse der Inspektionsergebnisse. 

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Kontakt: auer@grothusen.com
Download: Ersa Katalog Inspektion